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半导体企业积极扩厂

发布时间:2019-05-29   点击次数:84次   作者:串联谐振厂家

人们将冬天来临的原因,归为市场需求放缓。Gartner的数据显示,2019年季度全球PC出货量下降4.6%至5850万台。智能手机出货量同样下降,据群智咨询数据,预计2019年全球智能手机销量约13.6亿部,同比下降约1.1%。无锡松煜科技有限公司总经理陈庆敏在接受记者采访时表示,前几年半导体行业发展过于迅猛,导致如今的市场供过于求,库存激增,进一步冲击了市场需求。

美光科技云计算和垂直市场总监Ryan Baxter也曾向《中国电子报》记者表示,美光部分客户确实存在库存水平较高的现象。“库存难消”成为了主因,但反观制造厂商,为库存“添砖加瓦”的动作似乎不小。全球研究公司IC Insights发布数据,2019年将有9家新的300mm晶圆厂投入运营。另外6家300mm晶圆制造厂预计明年也将开始运营。此外,预计300mm晶圆生产厂的数量将从去年的112个增加到2021年的130个和2023年的138个。

由此来看,厂商们似乎并不担心行业头上“寒冬”这顶帽子。为何产能积压时厂商仍积极扩厂?以台积电为例,作为行业的先行者,台积电一直致力于先进制程的研发与创新,其建厂具备一定的长远性和大局观。“台积电扩增产线,是因技术走至更先进的制程,以及未来会发生的新兴需求。”集邦咨询分析师陈彦尹告诉记者。

而中芯国际等新起之秀,建厂的原因更多的是满足中国市场所需。不论是行业老手,抑或是众多新秀,扩增晶圆厂的大部分因素是考虑到长远的需求,并不会随着眼前的景气度变动。

“长远来看,随着人们周遭科技产品越来越多,对半导体的需求只会有增无减。”陈彦尹说。

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