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专家呼吁先提升技术再扩大产能

发布时间:2019-03-22   点击次数:100次   作者:串联谐振厂家

近两年,国内掀起了一股集成电路硅片建设潮,上海新昇、浙江金瑞泓、宁夏银和、郑州合晶、上海超硅……一系列耳熟能详的名字成为各媒体争相报道的对象。今年1月下旬,总投资110亿元的年产480万片300mm大硅片项目落户嘉兴;今年年初,中环半导体发布非公开发行预案,拟非公开发行股票不超过5.57亿股,募资金额不超过50亿元,用于公司“集成电路用8英寸、12英寸半导体硅片之生产线项目”和补充流动资金。相信未来国内硅片产线建设的报道仍将此起彼伏。

中国电子材料行业协会信息部副主任刘伟鑫告诉《中国电子报》记者,截至2018年年底,按各公司已量产产线披露的产能,8英寸硅片产能已达139万片/月,兴建中的产能达270万片/月;12英寸硅片产能28万片/月,兴建中的产能达315万片/月(上海新昇半导体30万片/月,浙江金瑞泓科技10万片/月,中环半导体15万片/月,西安高新/京东方30万片/月,宁夏银和半导体10万片/月,郑州合晶20万片/月,上海超硅30万片/月……),如果都能如期开出,单纯从产能数据来看,完够满足下游用户需求。

业内人士表示,国内企业在大硅片领域的布局十分必要,因为只有充分参与市场竞争才可能逐步抢占市场。赛迪智库集成电路所所长王世江表示,如果按照现在国家对集成电路产业的重视程度,从长远看,作为配套的大硅片未来仍会有大量需求。“只要有市场需求,就会有企业愿意做。”王世江表示。

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