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大硅片项目频频上马,专家呼吁先提升技术再扩大产能

发布时间:2019-03-22   点击次数:93次   作者:串联谐振厂家

随着集成电路生产技术的不断提高,作为其核心材料的硅片向大尺寸趋势发展不可避免,8英寸和12英寸硅片已成为集成电路硅片的主流产品。目前,国内陆续出现了多家企业投资8英寸和12英寸硅片生产。面对如此局面,业内专家表示,在发展路径上,国内硅片企业应优先提升技术水平,待技术成熟后再扩大产能,以避免资源的浪费。

大硅片需求量大

近年来,由于智能手机、IoT、人工智能等产业的快速发展,致使各类集成电路产品需求不断增长,相应的,硅片的市场需求也随之水涨船高。根据Gartner的数据,预计到2020年,全球硅片市场规模将达110亿美元。全球前5家硅片生产商(日本信越、日本SUMCO、中国台湾Global Wafer、德国Siltronic和韩国LG Siltron)占据硅片市场94%的份额,在12英寸硅片领域,前五家厂商更是将这一数字提高到了97.8%。

根据芯思想研究院的统计,截至2018年年底,我国12英寸晶圆制造厂装机产能约60万片,8英寸晶圆制造厂装机产能约90万片,更是带来了对大硅片需求的增加。赛迪智库集成电路所集成电路制造研究室主任史强在接受《中国电子报》记者采访时给出了一组数据,在12英寸硅片方面,目前国内的总需求超过50万片/月,在现有产线扩产和13条在建产线的需求预期的驱动下,未来两年,国内市场需求将出现成倍增长。在8英寸硅片方面,国内需求约90万片/月,在建产线仍有超过20万片/月的需求空间。

据国内机构预测,到2020年,国内对12英寸大硅片需求将增加到105万片/月,对8英寸硅片需求将增加到96.5万片/月。而现况是,目前8英寸硅片国内市场占比较小,12英寸更是接近空白。“8英寸方面,国内在衬底片、外延片方面已形成较高的国产化能力;12英寸方面,虽然已经有多家企业已展开布局,但受限于技术能力和产量水平,远远不能满足国内市场需求。”史强表示。

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